Giáo trình nghề Quản trị mạng - Cấu trúc máy tính (Phần 2)
66
CHƯƠNG 4: BỘ NHỚ
Mã chương: MH09-04
Mục tiêu
- Mô tả được các cấp bộ nhớ;
- Trình bày cách thức vận hành của các loại bộ nhớ;
- Đánh giá được hiệu năng hoạt động của các loại bộ nhớ;
- Thực hiện các thao tác an toàn với máy tính.
1.Phân loại bộ nhớ
Mục tiêu: Hiểu được các cấp bộ nhớ và cách thức vận hành
1.1. Phân loại bộ nhớ theo phương pháp truy nhập
Bộ nhớ chứa chương trình, nghĩa là chứa lệnh và số liệu. Người ta phân biệt bộ
nhớ theo truy nhập như sau:
- Bộ nhớ truy nhập ngẫy nhiên: Đây là loại bộ nhớ mà khi ta muốn truy nhập
đến một phần tử bất kỳ của nó, không cần phải truy nhập lần lượt qua tất cả các phần
tử đứng trước nó. Chính vì vậy mà thời gian truy nhập đến các phần tử nhớ trong
trường hợp này không phụ thuộc vào vị trí của các phần tử nhớ (đĩa cứng,...).
- Bộ nhớ truy nhập tuần tự: Đây là loại bộ nhớ mà khi chúng ta muốn truy
nhập đến một phần tử bất kỳ của nó thì phải truy nhập lần lượt qua tất cả các phần tử
nhớ trước nó.
1.2.Phân loại theo đọc ghi của bộ nhớ
Tùy theo chức năng mà bộ nhớ có thể có những khả năng đọc/ghi thông tin
khác nhau.
- Có những loại bộ nhớ chỉ có thể đọc thông tin từ chúng mà không thể ghi
thông tin ra chúng thường gọi là ROM (Read Only Memory).
- Có những loại bộ nhớ vừa có thể đọc thông tin lại vừa có thể ghi thông tin ra
chúng, thường gọi là RAM (Random Access Memory).
67
2. Các loại bộ nhớ bán dẫn
Mục tiêu: Nắm được đặc điểm và các loại bộ nhớ bán dẫn. Biết tổ chức chíp nhớ và
cách tăng dung lượng bộ nhớ.
2.1.ROM (Read Only Memory)
2.1.1. Đặc điểm ROM
Bộ nhớ chỉ đọc ROM cũng được chế tạo bằng công nghệ bán dẫn. Bộ nhớ mà
các phần tử nhớ của nó có trạng thái cố định, thông tin lưu giữ trong ROM cũng cố
định và thậm chí không bị mất ngay cả khi mất điện. Chương trình trong ROM được
viết vào lúc chế tạo nó. ROM là bộ nhớ không khả biến .
Lưu trữ các thông tin sau:
Thư viện các chương trình con
Các chương trình điều khiển hệ thống (BIOS)
Các bảng chức năng
Vi chương trình
2.1.2. Các loại ROM
ROM mặt nạ: thông tin được ghi khi sản xuất, rất đắt.
PROM (Programmable ROM): Cần thiết bị chuyên dụng để ghi bằng
chương trình chỉ ghi được một lần.
EPROM (Erasable PROM): Cần thiết bị chuyên dụng để ghi bằng
chương trình ghi được nhiều lần. Trước khi ghi lại, xóa bằng tia cực
tím.
EEPROM (Electrically Erasable PROM): Có thể ghi theo từng byte,
xóa bằng điện.
Flashmemory (Bộ nhớ cực nhanh): Ghi theo khối, xóa bằng điện.
68
2.2.RAM (Random Access Memory)
2.2.1. Đặc điểm
RAM là một loại bộ nhớ chính của máy tính. RAM được gọi là bộ nhớ truy
cập ngẫu nhiên vì nó có đặc tính: thời gian thực hiện thao tác đọc hoặc ghi đối với
mỗi ô nhớ là như nhau, cho dù đang ở bất kỳ vị trí nào trong bộ nhớ. Mỗi ô nhớ của
RAM đều có một địa chỉ. Thông thường, mỗi ô nhớ là một byte (8 bit); tuy nhiên hệ
thống lại có thể đọc ra hay ghi vào nhiều byte (2, 4, 8 byte). Bộ nhớ trong (RAM)
được đặc trưng bằng dung lượng và tổ chức của nó (số ô nhớ và số bit cho mỗi ô
nhớ), thời gian thâm nhập (thời gian từ lúc đưa ra địa chỉ ô nhớ đến lúc đọc được nội
dung ô nhớ đó) và chu kỳ bộ nhớ (thời gian giữa hai lần liên tiếp thâm nhập bộ nhớ).
Mục đích: Máy vi tính sử dụng RAM để lưu trữ mã chương trình và dữ liệu
trong suốt quá trình thực thi. Đặc trưng tiêu biểu của RAM là có thể truy cập vào
những vị trí khác nhau trong bộ nhớ và hoàn tất trong khoảng thời gian tương tự,
ngược lại với một số kỹ thuật khác, đòi hỏi phải có một khoảng thời gian trì hoãn
nhất định.
2.2.2. Các loại RAM
Tuỳ theo công nghệ chế tạo, người ta phân biệt RAM tĩnh (SRAM: Static
RAM) và RAM động (Dynamic RAM).
RAM tĩnh được chế tạo theo công nghệ ECL (CMOS và BiCMOS). Mỗi bit
nhớ gồm có các cổng logic với độ 6 transistor MOS, việc nhớ một dữ liệu là tồn tại
nếu bộ nhớ được cung cấp điện. SRAM là bộ nhớ nhanh, việc đọc không làm huỷ nội
dung của ô nhớ và thời gian thâm nhập bằng chu kỳ bộ nhớ.
RAM động dùng kỹ thuật MOS. Mỗi bit nhớ gồm có một transistor và một tụ
điện. Cũng như SRAM, việc nhớ một dữ liệu là tồn tại nếu bộ nhớ được cung cấp
điện.
Việc ghi nhớ dựa vào việc duy trì điện tích nạp vào tụ điện và như vậy việc
đọc một bit nhớ làm nội dung bit này bị huỷ. Vậy sau mỗi lần đọc một ô nhớ, bộ
phận điều khiển bộ nhớ phải viết lại ô nhớ đó nội dung vừa đọc và do đó chu kỳ bộ
nhớ động ít nhất là gấp đôi thời gian thâm nhập ô nhớ. Việc lưu giữ thông tin trong
69
bit nhớ chỉ là tạm thời vì tụ điện sẽ phóng hết điện tích đã nạp vào và như vậy phải
làm tươi bộ nhớ sau mỗi 2µs. Làm tươi bộ nhớ là đọc ô nhớ và viết lại nội dung đó
vào lại ô nhớ. Việc làm tươi được thực hiện với tất cả các ô nhớ trong bộ nhớ. Việc
làm tươi bộ nhớ được thực hiện tự động bởi một vi mạch bộ nhớ. Bộ nhớ DRAM
chậm nhưng rẻ tiền hơn SRAM.
Hình 4.1: SRAM và DRAM
Các loại DRAM
SDRAM (Viết tắt từ Synchronous Dynamic RAM) được gọi là DRAM đồng bộ.
SDRAM gồm 3 phân loại: SDR, DDR, và DDR2.
SDR SDRAM (Single Data Rate SDRAM), thường được giới chuyên môn gọi
tắt là "SDR". Có 168 chân, có tốc độ 33Mhz, 66Mhz, 100Mhz và 133Mhz.
Được dùng trong các máy vi tính cũ, bus speed chạy cùng vận tốc với clock
speed của memory chip, nay đã lỗi thời.
DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM), thường được giới chuyên môn
gọi tắt là "DDR". Có 184 chân. DDR SDRAM là cải tiến của bộ nhớ SDR với
tốc độ truyền tải gấp đôi SDR (200Mhz, 266Mhz, 333Mhz, 400Mhz,...) nhờ
vào việc truyền tải hai lần trong một chu kỳ bộ nhớ. Đã được thay thế bởi
DDR2. Hầu hết các mainboard đời mới đều hỗ trợ DDR (và không hỗ trợ
SDRAM).
70
DDR2 SDRAM (Double Data Rate 2 SDRAM), Thường được giới chuyên
môn gọi tắt là "DDR2". Là thế hệ thứ hai của DDR với 240 chân, lợi thế lớn
nhất của nó so với DDR là có bus speed cao gấp đôi clock speed.
RDRAM (Viết tắt từ Rambus Dynamic RAM), thường được giới chuyên môn gọi
tắt là "Rambus". Đây là một loại DRAM được thiết kế kỹ thuật hoàn toàn mới so
với kỹ thuật SDRAM. RDRAM hoạt động đồng bộ theo một hệ thống lặp và
truyền dữ liệu theo một hướng. Một kênh bộ nhớ RDRAM có thể hỗ trợ đến 32
chip DRAM. Mỗi chip được ghép nối tuần tự trên một module gọi là RIMM
(Rambus Inline Memory Module) nhưng việc truyền dữ liệu được thực hiện giữa
các mạch điều khiển và từng chip riêng biệt chứ không truyền giữa các chip với
nhau. Bus bộ nhớ RDRAM là đường dẫn liên tục đi qua các chip và module trên
bus, mỗi module có các chân vào và ra trên các đầu đối diện. Do đó, nếu các khe
cắm không chứa RIMM sẽ phải gắn một module liên tục để đảm bảo đường
truyền được nối liền. Tốc độ Rambus đạt từ 400-800 MHz Rambus tuy không
nhanh hơn SDRAM là bao nhưng lại đắt hơn rất nhiều nên có rất ít người dùng.
RDRAM phải cắm thành cặp và ở những khe trống phải cắm những thanh RAM
giả (còn gọi là C-RIMM) cho đủ.
2.3. Thiết kế môdun nhớ bán dẫn
- Tổ chức chíp nhớ
Hình 4.2 Tổ chức chíp nhớ
Các tín hiệu của chíp nhớ.
Các đường địa chỉ:An-1->A0:có 2n từ nhớ
Các đường dữ liệu:Dn-1 ->D0: độ dài từ nhớ bằng m bit
Dung lượng chip nhớ:
71
2n x m bit
Các đường điều khiển:
Tín hiệu chọn chip CS (Chip Select)
Tín hiệu điều khiển đọc OE(output Enable)
Tín hiệu điều khiển ghi wE(write enable)
Dung lượng chip nhớ=2n xm bit
Cần thiết kế để tăng dung lượng:
Thiết kế tăng độ dài từ nhớ
Thiết kế tăng số lượng từ nhớ
Thiết kế kết hợp
* Tăng độ dài từ nhớ
Ví dụ :
Cho chip nhớ SRAM 4K x 4 bit
Thiết kế môdun nhớ 4K x 8 bit
Giải:
Dung lượng chip nhớ=212 x 4 bit
Chip nhớ có 12 chân địa chỉ, 4 chân dữ liệu
Môdun nhớ cần có:12 chân địa chỉ, 8 chân dữ liệu
* Tăng số lượng từ nhớ
Ví dụ:
Cho chip nhớ SRAM 4K x8 bit
Thiết kế môdun nhớ 8K x 8 bit
Giải:
Dung lượng chip nhớ = 212 x 8 bit
Chip nhớ có:12 chân địa chỉ, 8 chân dữ liệu
Dung lượng môdun nhớ:213 x 8 bit
13 chân địa chỉ, 8 chân dữ liệu
3. Hệ thống nhớ phân cấp
Mục tiêu: Nhận xét được các cấp bộ nhớ về dung lượng, tốc độ.
Các đặc tính như lượng thông tin lưu trữ, thời gian thâm nhập bộ nhớ, chu kỳ
bộ nhớ, giá tiền mỗi bit nhớ khiến ta phải phân biệt các cấp bộ nhớ: các bộ nhớ
nhanh với dung lượng ít đến các bộ nhớ chậm với dung lượng lớn.
BỘ VI XỬ LÝ
CPU
Bộ
nhớ
Tập
thanh
Bộ
nhớ
Bộ
nhớ
Bộ
nhớ
Bộ
nhớ
Hình 4.3: Các cấp bộ nhớ
72
Ta nhận thấy rằng từ trái sang phải: dung lượng tăng dần, tốc độ giảm dần, giá
thành/1bit giảm dần.
Máy tính lưu trữ dữ liệu cũng theo cấu trúc phân cấp tương tự. Khi các ứng
dụng khởi động, dữ liệu và lệnh được chuyển từ đĩa cứng tốc độ chậm sang bộ nhớ
chính (RAM động hay DRAM), nơi mà CPU có thể truy xuất nhanh hơn. DRAM
hoạt động như là một vùng đệm cho đĩa.
Mặc dù DRAM nhanh hơn đĩa cứng, nó vẫn còn bị hạn chế. Vì thế, dữ liệu
thường dùng đến sẽ được chuyển lên một loại bộ nhớ nhanh hơn gọi là bộ nhớ đệm
cấp 2 (L2). Loại bộ nhớ này có thể nằm trên RAM tĩnh cạnh bên CPU, nhưng những
CPU loại mới thường kết hợp bộ nhớ đệm L2 ngay trên chip bộ xử lý.
Ở cấp cao nhất, thông tin thường sử dụng nhất, ví dụ lệnh của các vòng lặp
thực thi lặp đi lặp lại, được lưu trực tiếp trong một vùng đặc biệt ngay trên bộ xử lý
gọi là bộ nhớ đệm cấp 1 (L1). Đây là loại bộ nhớ nhanh nhất.
Bộ nhớ đệm L2 nằm trên CPU có tốc độ truy xuất nhanh gấp bốn lần so với
trường hợp nó nằm trên chip riêng.
Khi bộ xử lý cần thực thi một câu lệnh nào đó, đầu tiên nó sẽ tìm kiếm trong
thanh ghi dữ liệu của riêng nó. Nếu dữ liệu cần thiết không có ở đó, nó sẽ tìm trên bộ
nhớ đệm L1 và sau đó là L2, và nếu trong bộ nhớ đệm cũng không có nó sẽ gọi đến
bộ nhớ chính RAM. Cuối cùng, nếu dữ liệu vẫn không có thì hệ thống sẽ phải lấy dữ
liệu này từ đĩa cứng.
Các đặc tính chính của các cấp bộ nhớ dẫn đến hai mức chính là: mức cache -
bộ nhớ trong và mức bộ nhớ ảo (bao gồm bộ nhớ trong và không gian cấp phát trên
đĩa cứng) . Cách tổ chức này trong suốt đối với người sử dụng. Người sử dụng chỉ
thấy duy nhất một không gian định vị ô nhớ, độc lập với vị trí thực tế của các lệnh và
dữ liệu cần thâm nhập.
73
Hình 4.4: Hai mức bộ nhớ
Các cấp bộ nhớ giúp ích cho người lập trình muốn có một bộ nhớ thật nhanh
với chi phí đầu tư giới hạn. Vì các bộ nhớ nhanh đắt tiền nên các bộ nhớ được tổ
chức thành nhiều cấp, cấp có dung lượng ít thì nhanh nhưng đắt tiền hơn cấp có dung
lượng cao hơn. Mục tiêu của việc thiết lập các cấp bộ nhớ là người dùng có một hệ
thống bộ nhớ rẻ tiền như cấp bộ nhớ thấp nhất và gần nhanh như cấp bộ nhớ cao
nhất. Các cấp bộ nhớ thường được lồng vào nhau. Mọi dữ liệu trong một cấp thì
được gặp lại trong cấp thấp hơn và có thể tiếp tục gặp lại trong cấp thấp nhất.
Chúng ta có nhận xét rằng, mỗi cấp bộ nhớ có dung lượng lớn hơn cấp trên
mình, ánh xạ một phần địa chỉ các ô nhớ của mình vào địa chỉ ô nhớ của cấp trên trực
tiếp có tốc độ nhanh hơn, và các cấp bộ nhớ phải có cơ chế quản lý và kiểm tra các
địa chỉ ánh xạ.
4. Kết nối bộ nhớ với bộ xử lý
Mục tiêu: Hiểu được nguyên tắc kết nối bộ nhớ với bộ xử lý,cách thức thâm nhập bộ
nhớ.
Cache là bộ nhớ nhanh, nó chứa lệnh và dữ liệu thường xuyên dùng đến. Việc
lựa chọn lệnh và dữ liệu cần đặt vào cache dựa vào các nguyên tắc sau đây:
Một chương trình mất 90% thời gian thi hành lệnh của nó để thi hành 10% số
lệnh của chương trình.
74
Nguyên tắc trên cũng được áp dụng cho việc thâm nhập dữ liệu, nhưng ít hiệu
nghiệm hơn việc thâm nhập lệnh. Như vậy có hai nguyên tắc: nguyên tắc về không
gian và nguyên tắc về thời gian
Nguyên tắc về thời gian: cho biết các ô nhớ được hệ thống xử lý thâm nhập
có khả năng sẽ được thâm nhập trong tương lai gần. Thật vậy, các chương
trình được cấu tạo với phần chính là phần được thi hành nhiều nhất và các
phần phụ dùng để xử lý các trường hợp ngoại lệ. Còn số liệu luôn có cấu trúc
và thông thường chỉ có một phần số liệu được thâm nhập nhiều nhất mà thôi.
Nguyên tắc về không gian: cho biết, bộ xử lý thâm nhập vào một ô nhớ thì có
nhiều khả năng thâm nhập vào ô nhớ có địa chỉ kế tiếp do các lệnh được sắp
xếp thành chuỗi có thứ tự.
Tổ chức các cấp bộ nhớ sao cho các lệnh và dữ liệu thường dùng được nằm
trong bộ nhớ cache, điều này làm tăng hiệu quả của máy tính một cách đáng kể.
5.Các tổ chức cache
Mục tiêu: Hiểu được đặc điểm bộ nhớ cache,tổ chức bộ nhớ cache.
Vận dụng được các phương pháp ánh xạ địa chỉ
5.1. Cache (bộ nhớ đệm nhanh)
- Cache có tốc độ nhanh hơn bộ nhớ chính
- Cache được đặt giữa CPU và bộ nhớ chính
- Nhằm tăng tốc độ truy cập bộ nhớ của CPU
- Cache có thể được đặt trên chip CPU
Bộ
nhớ
CPU
Cache
chính
Truyền theo từ Truyền theo block
Hình 4.5: Bộ nhớ Cache
+ Ví dụ về thao tác của cache:
75
CPU yêu cầu nội dung của ngăn nhớ.
CPU kiểm tra trên cache với dữ liệu này.
Nếu có, CPU nhận dữ liệu từ cache (nhanh).
Nếu không có, đọc block nhớ chứa dữ liệu từ bộ nhớ chính vào cache.
Tiếp đó chuyển dữ liệu từ cache vào CPU.
5.2. Tổ chức cache
+ Cấu trúc chung của cache / bộ nhớ chính
Hìn 4.6 Cấu trúc cache và bộ nhớ
Bộ nhớ chính có 2N byte nhớ
- Bộ nhớ chính và cache được chia thành các khối có kích thước bằng nhau
- Bộ nhớ chính: B0, B1, B2, ... , Bp-1 (p Blocks)
- Bộ nhớ cache: L0, L1, L2, ... , Lm-1 (m Lines)
- Kích thước của Block = 8, 16, 32, 64, 128 byte
Một số Block của bộ nhớ chính được nạp vào các Line của cache.
Nội dung Tag (thẻ nhớ) cho biết Block nào của bộ nhớ chính hiện đang được
chứa ở Line đó.
Khi CPU truy nhập (đọc/ghi) một từ nhớ, có hai khả năng xảy ra:
- Từ nhớ đó có trong cache (cache hit)
- Từ nhớ đó không có trong cache (cache miss)
76
Vì số line của cache ít hơn số block của bộ nhớ chính nên cần có một thuật
giải ánh xạ thông tin trong bộ nhớ chính và cache.
5.3. Các phương pháp ánh xạ địa chỉ
a. Ánh xạ trực tiếp
Mỗi Block của bộ nhớ chính chỉ có thể được nạp vào một Line của cache:
B0 L0
B1 L1
.....
Bm-1 Lm-1
Bm L0
Bm+1 L1
Tổng quát:
Bj chỉ có thể nạp vào Lj mod m , m là số Line của cache.
Hình 4.7: Sơ đồ ánh xạ trực tiếp
Đặc điểm của ánh xạ trực tiếp:
+ Mỗi một địa chỉ N bit của bộ nhớ chính gồm ba trường:
Trường Word gồm W bit xác định một từ nhớ trong Block hay Line:
2W = kích thước của Block hay Line
77
Trường Line gồm L bit xác định một trong số các Line trong cache:
2L = số Line trong cache = m
Trường Tag gồm T bit:
T = N - (W+L)
+ Bộ so sánh đơn giản
+ Xác suất cache hit thấp
b. Ánh xạ liên kết toàn phần
Mỗi Block có thể nạp vào bất kỳ Line nào của cache.
Địa chỉ của bộ nhớ chính bao gồm hai trường:
- Trường Word giống như trường hợp ở trên.
- Trường Tag dùng để xác định Block của bộ nhớ chính.
Tag xác định Block đang nằm ở Line đó
Hình 4.8: Sơ đồ ánh xạ toàn phần
Đặc điểm của ánh xạ liên kết toàn phần:
- So sánh đồng thời với tất cả các Tag mất nhiều thời gian
- Xác suất cache hit cao.
- Bộ so sánh phức tạp.
78
c. Ánh xạ liên kết tập hợp
Cache đươc chia thành các Tập (Set)
Mỗi một Set chứa một số Line
Vídụ: 4 Line/Set 4-way associative mapping
Ánh xạ theo nguyên tắc sau:
B0 S0
B1 S1
B2 S2
.......
Hình 4.9: Sơ đồ ánh xạ liên kết tập hợp
Đặc điểm của ánh xạ liên kết tập hợp:
Kích thước Block = 2W Word
Trường Set có S bit dùng để xác định một trong số V = 2S Set
Trường Tag có T bit: T = N -(W+S)
Tổng quát cho cả hai phương pháp trên
Thông thường 2,4,8,16 Lines/Set
* Các giải thuật thay thế block trong cache
79
+ Thuật giải thay thế (1): Ánh xạ trực tiếp
- Không phải lựa chọn
- Mỗi Block chỉ ánh xạ vào một Line xác định
- Thay thế Block ở Line đó
+ Thuật giải thay thế (2): Ánh xạ liên kết
- Được thực hiện bằng phần cứng (nhanh)
- Random: Thay thế ngẫu nhiên
- FIFO (First In First Out): Thay thế Block nào nằm lâu nhất ở trong Set đó
- LFU (Least Frequently Used): Thay thế Block nào trong Set có số lần truy
nhập ít nhất trong cùng một khoảng thời gian.
- LRU (Least Recently Used): Thay thế Block ở trong Set tương ứng có thời
gian lâu nhất không được tham chiếu tới Tối ưu nhất.
* Phương pháp ghi dữ liệu khi cache hit
Ghi xuyên qua (Write-through): Ghi cả cache và cả bộ nhớ chính, tốc
độ chậm.
Ghi trả sau (Write-back): Chỉ ghi ra cache, tốc độ nhanh, khi Block
trong cache bị thay thế cần phải ghi trả cả Block về bộ nhớ chính.
* Cache trên các bộ xử lý Intel
80386: Không có cache trên chip
80486: 8KB cache L1 trên chip
Pentium: có 2 cache L1 trên chip
- Cache lệnh = 8KB
- Cache dữ liệu = 8KB
Pentium4: hai mức cache L1 và L2 trên chip
- Cache L1: Mỗi cache 8KB, Kích thước Line = 64byte, ánh xạ liên kết tập
hợp 4 đường.
- Cache L2: 256KB, Kích thước Line = 128byte, ánh xạ liên kết tập hợp 8
đường.
* Các mức Cache
80
Việc dùng cache trong có thể làm cho sự cách biệt giữa kích thước và thời gian
thâm nhập giữa cache trong và bộ nhớ trong càng lớn. Người ta đưa vào nhiều mức
cache:
• Cache mức một (L1 cache): thường là cache trong (on-chip cache; nằm bên
trong CPU)
• Cache mức hai (L2 cache) thường là cache ngoài (off-chip cache; cache này
nằm bên ngoài CPU).
CÂU HỎI VÀ BÀI TẬP
1. Sự khác nhau giữa SRAM và DRAM? Trong máy tính chúng được
dùng ở đâu?
2. Mục tiêu của các cấp bộ nhớ?
3. Sự khác biệt giữa cache và bộ nhớ ảo?
81
CHƯƠNG 5: THIẾT BỊ NHỚ NGOÀI
Mã chương: MH09-05
Mục tiêu
- Mô tả được cấu tạo và các vận hành của các loại thiết bị lưu trữ;
- Trình bày các phương pháp để đảm bảo an toàn dữ liệu lưu trữ;
- Phân biệt hệ thống kết nối cơ bản, các bộ phận bên trong máy tính, cách giao
tiếp giữa các thiết bị ngoại vi và bộ xử lý;
- Thực hiện các thao tác an toàn với máy tính.
1.Các thiết bị nhớ trên vật liệu từ
Mục tiêu : Biết được cấu tạo và các vận hành của các loại thiết bị nhớ vật liệu từ.
Các thiết bị nhớ thông dụng là:
- Các đĩa từ, băng từ, đĩa quang, các loại thẻ nhớ là những bộ phận lưu trữ
thông tin trữ lượng lớn.
Trong chương này chúng ta tập trung nói đến các bộ phận lưu trữ số liệu có trữ
lượng cao (đĩa từ, đĩa quang, băng từ) và sự kết nối các bộ phận này vào máy tính.
1.1 Đĩa từ (đĩa cứng, đĩa mềm)
Dù rằng công nghệ mới không ngừng phát minh nhiều loại bộ phận lưu trữ
một lượng thông tin lớn nhưng đĩa từ vẫn giữ vị trí quan trọng từ năm 1965. Đĩa từ
có hai nhiệm vụ trong máy tính.
- Lưu trữ dài hạn các tập tin.
- Thiết lập một cấp bộ nhớ bên dưới bộ nhớ trong để làm bộ nhớ ảo lúc chạy
chương trình.
Do đĩa mềm dần được các thiết bị lưu trữ khác có các tính năng ưu việt hơn
nên chúng ta không xét đến thiết bị này trong chương trình mà chỉ nói đến đĩa cứng.
Trong giáo trình này mô tả một cách khái quát cấu tạo, cách vận hành cũng như đề
cập đến các tính chất quan trọng của đĩa cứng.
Một đĩa cứng chứa nhiều lớp đĩa (từ 1 đến 4) quay quanh một trục khoảng
3.600 – 15.000 vòng mỗi phút. Các lớp đĩa này được làm bằng kim loại với hai mặt
82
được phủ một chất từ tính (Hình 5.1). Đường kính của đĩa thay đổi từ 1,3 inch đến 8
inch. Mỗi mặt của một lớp đĩa được chia thành nhiều đường tròn đồng trục gọi là
rãnh (Track). Thông thường mỗi mặt của một lớp đĩa có từ 10.000 đến gần 30.000
rãnh. Mỗi rãnh được chia thành nhiều cung (sector) dùng chứa thông tin. Một rãnh có
thể chứa từ 64 đến 800 cung. Cung là đơn vị nhỏ nhất mà máy tính có thể đọc hoặc
viết (thông thường khoảng 512 bytes). Chuỗi thông tin ghi trên mỗi cung gồm có: số
thứ tự của cung, một khoảng trống, số liệu của cung đó bao gồm cả các mã sửa lỗi,
một khoảng trống, số thứ tự của cung tiếp theo.
Số sector trên các track là khác nhau từ phần rìa đĩa vào đến vùng tâm đĩa, các
ổ đĩa cứng đều chia ra hơn 10 vùng mà trong mỗi vùng có số sector/track bằng nhau.
Với kỹ thuật ghi mật độ không đều, tất cả các rãnh đều có cùng một số cung,
điều này làm cho các cung dài hơn ở các rãnh xa trục quay có mật độ ghi thông tin
thấp hơn mật độ ghi trên các cung nằm gần trục quay.
Hình 5.1: Cấu tạo của một đĩa cứng
Với công nghệ ghi với mật độ đều, người ta cho ghi nhiều thông tin hơn ở
các rãnh xa trục quay. Công nghệ ghi này ngày càng được dùng nhiều với sự ra đời
của các chuẩn giao diện thông minh như chuẩn SCSI.
83
Mật độ ghi đều
Mật độ ghi không đều
Hình 5.2: Mật độ ghi dữ liệu trên các loại đĩa cứng
Để đọc hoặc ghi thông tin vào một cung, ta dùng một đầu đọc ghi di động áp
vào mỗi mặt của mỗi lớp đĩa. Các đầu đọc/ghi này được gắn chặt vào một thanh
làm cho chúng cùng di chuyển trên một đường bán kính của mỗi lớp đĩa và như thế
tất cả các đầu này đều ở trên những rãnh có cùng bán kính của các lớp đĩa. Từ “trụ“
(cylinder) được dùng để gọi tất cả các rãnh của các lớp đĩa có cùng bán kính và nằm
trên một hình trụ. Người ta luôn muốn đọc nhanh đĩa từ nên thông thường ổ đĩa đọc
nhiều hơn số dữ liệu cần đọc; người ta nói đây là cách đọc trước. Để quản lý các
phức tạp khi kết nối (hoặc ngưng kết nối) lúc đọc (hoặc ghi) thông tin, và việc đọc
trước, ổ đĩa cần có bộ điều khiển đĩa.
Công nghiệp chế tạo đĩa từ tập trung vào việc nâng cao dung lượng của đĩa
mà đơn vị đo lường là mật độ trên một đơn vị bề mặt.
84
Bảng 5.1: Thông số kỹ thuật của đĩa cứng
1.2 Băng từ
Băng từ có cùng công nghệ với các đĩa từ nhưng khác đĩa từ hai điểm:
- Việc thâm nhập vào đĩa từ là ngẫu nhiên còn việc thâm nhập vào băng từ
là tuần tự. Như vậy việc tìm thông tin trên băng từ mất nhiều thời gian hơn việc
tìm thông tin trên đĩa từ.
- Đĩa từ có dung lượng hạn chế còn băng từ gồm có nhiều cuộn băng có thể
lấy ra khỏi máy đọc băng nên dung lượng của băng từ là rất lớn (hàng trăm
GB). Với chi phí thấp, băng từ vẫn còn được dùng rộng rãi trong việc lưu trữ
dữ liệu dự phòng.
Các băng từ có chiều rộng thay đổi từ 0,38cm đến 1,27 cm được đóng thành
cuộn và được chứa trong một hộp bảo vệ. Dữ liệu ghi trên băng từ có cấu trúc
gồm một số các rãnh song song theo chiều dọc của băng.
Có hai cách ghi dữ liệu lên băng từ:
Ghi nối tiếp: với kỹ thuật ghi xoắn ốc, dữ liệu ghi nối tiếp trên một rãnh của
băng từ, khi kết thúc một rãnh, băng từ sẽ quay ngược lại, đầu từ sẽ ghi dữ liệu
trên rãnh mới tiếp theo nhưng với hướng ngược lại. Quá trình ghi cứ tiếp diễn
cho đến khi đầy băng từ.
85
Ghi song song: để tăng tốc độ đọc-ghi dữ liệu trên băng từ, đầu đọc – ghi có thể
đọc-ghi một số rãnh kề nhau đồng thời. Dữ liệu vẫn được ghi theo chiều dọc
băng từ nhưng các khối dữ liệu được xem như ghi trên các rãnh kề nhau. Số rãnh
ghi đồng thời trên băng từ thông thường là 9 rãnh (8 rãnh dữ liệu – 1byte và một
rãnh kiểm tra lỗi).
2.Thiết bị nhớ quang học
Mục tiêu : Biết được cấu tạo và các vận hành của các loại thiết bị nhớ quang học.
Các thiết bị lưu trữ quang rất thích hợp cho việc phát hành các sản phẩm
văn hoá, sao lưu dữ liệu trên các hệ thống máy tính hiện nay. Ra đời vào năm
1978, đây là sản phẩm của sự hợp tác nghiên cứu giữa hai công ty Sony và Philips
trong công nghiệp giải trí. Từ năm 1980 đến nay, công nghiệp đĩa quang phát triển
mạnh trong cả hai lĩnh vực giải trí và lưu trữ dữ liệu máy tính. Quá trình đọc
thông tin dựa trên sự phản chiếu của các tia laser năng lượng thấp từ lớp lưu trữ
dữ liệu. Bộ phận tiếp nhận ánh sáng sẽ nhận biết được những điểm mà tại đó tia
laser bị phản xạ mạnh hay biến mất do các vết khắc (pit) trên bề mặt đĩa. Các tia
phản xạ mạnh chỉ ra rằng tại điểm đó không có lỗ khắc và điểm này được gọi là
điểm nền (land). Bộ nhận ánh sáng trong ổ đĩa thu nhận các tia phản xạ và khuếch
tán được khúc xạ từ bề mặt đĩa. Khi các nguồn sáng được thu nhận, bộ vi xử lý sẽ
dịch các mẫu sáng thành các bit dữ liệu hay âm thanh. Các lỗ trên CD sâu 0,12
micron và rộng 0,6 micron (1 micron bằng một phần ngàn mm). Các lỗ này được
khắc theo một track hình xoắn ốc với khoảng cách 1,6 micron giữa các vòng,
khoảng 16.000 track/inch. Các lỗ (pit) và nền (land) kéo dài khoản 0,9 đến 3,3
micron. Track bắt đầu từ phía trong và kết thúc ở phía ngoài theo một đường
khép kín các rìa đĩa 5mm. Dữ liệu lưu trên CD thành từng khối, mỗi khối chứa
2.352 byte. Trong đó, 304 byte chứa các thông tin về bit đồng bộ, bit nhận dạng
(ID), mã sửa lỗi (ECC), mã phát hiện lỗi (EDC). Còn lại 2.048 byte chứa dữ
liệu. Tốc độ đọc chuẩn của CD-ROM là 75 khối/s hay 153.600 byte/s hay
150KB/s (1X).
Tải về để xem bản đầy đủ
62 trang
15000
Free
Bạn đang xem 20 trang mẫu của tài liệu "Giáo trình nghề Quản trị mạng - Cấu trúc máy tính (Phần 2)", để tải tài liệu gốc về máy hãy click vào nút Download ở trên
File đính kèm:
- giao_trinh_nghe_quan_tri_mang_cau_truc_may_tinh_phan_2.pdf
